Ukážka čipu z Nintendo Switch 2 a aj náznak benchmarkov

Vďaka novému videu od čínskeho kanála Geekerwan sme získali prvý podrobný pohľad na základnú dosku a čip pripravovanej konzoly Nintendo Switch 2, údajne pochádzajúcej z jednotky predanej na čiernom trhu. Zábery a analýza čipu potvrdzujú viacero doterajších špekulácií.

Kľúčové technické poznatky:

• Veľkosť SoC čipu: Nový čip má 207 mm², čo je takmer dvojnásobok oproti pôvodnému Tegra X1 (118 mm²) a väčší ako RTX 3050 Ti pre notebooky.
• Dátum tapeoutu: Označenie na čipe potvrdzuje rok 2021, čo naznačuje, že hardvér je už dlhší čas dokončený.
• Výrobný proces: Použitý výrobný uzol nie je presne 8nm, v niektorých aspektoch sa približuje 10nm technológii Samsungu.

GPU architektúra:

• GPU je síce postavené na Ampere architektúre, no má layout podobný Ada Lovelace, čo je novšia generácia grafických čipov od Nvidie.
• Obsahuje 6 TPC jednotiek, 2 SM na TPC, čo znamená 1536 CUDA jadier – konfigurácia typická pre mobilné GPU strednej triedy (Turing/Ampere).

Zatiaľ nie je jasné, aký bude reálny výkon konzoly v hrách, keďže architektúra a konfigurácia čipu sa líši od štandardných PC GPU, a optimalizácie pre konzolu môžu priniesť výrazne odlišné výsledky. Ale čisto podľa čísiel (keď sa zoberie RTX 2050 ako základ) by to malo vyzerať nasledovne. Čakať môžeme mierne nižší výkon ako GTX 1050ti v docku a mierne nižší ako Steam Deck v handheld režime: