Intel predstavil nové procesory Core Ultra 300 Panther Lake

Intel na CES 2026 oficiálne spustil novú generáciu mobilných procesorov Core Ultra Series 3, známych pod kódovým označením Panther Lake. Ide o mimoriadne dôležité vydanie, pretože Panther Lake sú prvé komerčné čipy vyrábané na procese Intel 18A, ktorý má zásadne ovplyvniť ďalší vývoj x86 procesorov firmy.

Nová architektúra a čipletový dizajn

Panther Lake stavia na multi-tile (čipletovej) architektúre, kde sú oddelené výpočtové jadrá, grafika a platformový radič. Kombinuje:

• nové P-Cores Cougar Cove
• E-Cores Darkmont
• úsporné LP-E Cores Skymont
• novú grafiku Xe3
• výrazne posilnenú NPU/IPU časť pre AI výpočty

Cieľom je pokryť nielen AI PC segment, ale široké spektrum zariadení od tenkých notebookov až po výkonné herné stroje a handheldy.

Výkon CPU a GPU

Intel prezentoval aj prvé porovnania výkonu:

• v Cinebench 2024 Multi-Core dosahuje vlajkový Core Ultra X9 388H až o 60 % vyšší výkon pri rovnakom odbere oproti AMD Ryzen AI 9 HX 370
• integrovaná grafika Arc B390 (Xe3) má podľa Intelu ponúknuť v priemere o 73 % vyšší herný výkon než Radeon 890M pri 1080p

Xe3 iGPU je zároveň prvou integrovanou grafikou s podporou Multi-Frame Generation, čo posúva možnosti iGPU citeľne vyššie než doteraz.

Panther Lake aj pre herné handheldy

Nové procesory nemajú skončiť len v notebookoch a mini PC. Intel potvrdil, že Panther Lake sa objaví aj v herných handheldoch, pričom medzi partnermi figurujú mená ako Acer, MSI, GPD, OneXPlayer či Foxconn. To naznačuje silný dôraz na výkon na watt a integrovanú grafiku.

Tri hlavné konfigurácie čipov

Panther Lake sa vyrába v troch základných konfiguráciách, z ktorých vzniknú všetky modely Core Ultra 300:

Panther Lake 8C

• 4 P-Cores + 4 LP-E Cores
• až 4 Xe3 jadrá
• pamäte LPDDR5X-6800 / DDR5-6400
• zameranie na náhradu Lunar Lake

Panther Lake 16C

• 4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP-E Cores
• 4 Xe3 jadrá
• LPDDR5X-8533 / DDR5-7200
• náhrada Arrow Lake-H

Panther Lake 16C 12Xe

• rovnaké CPU ako 16C
• 12 Xe3 grafických jadier + 12 RT jednotiek
• LPDDR5X-9600 s priepustnosťou nad 150 GB/s
• určené pre najvýkonnejšie mobilné konfigurácie

Výpočtový čip je vyrábaný na Intel 18A, grafický tile na Intel 3 alebo TSMC N3E a platformový radič na TSMC N6, čo ukazuje flexibilitu výrobného prístupu.

Konektivita a platforma

Podľa konfigurácie Panther Lake ponúka:

• až 20 PCIe liniek, vrátane PCIe 5.0
• Thunderbolt 4
• Wi-Fi 7 a Bluetooth 6.0
• moderné multimediálne a zobrazovacie bloky Xe

Intel potvrdil široké portfólio od Core Ultra 3 až po Core Ultra X9, s TDP rozsahom približne 25 až 80 W. Vlajkové modely dosahujú takty okolo 5,1 GHz a kombinujú 12 grafických Xe3 jadier s plnou AI výbavou.

Notebooky s procesormi Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake) sa majú dostať na trh v priebehu Q1 2026. Ide o jednu z najzásadnejších generácií Intelu za posledné roky, ktorá má ukázať, či je 18A proces schopný konkurovať špičke trhu v reálnych produktoch.