Sony zrejme nahradí tekutý kov za vapor chamber v PS6

Sony pracuje na novom chladiacom systéme, ktorý by mohol byť využitý v budúcej konzole PlayStation 6. Nový patent opisuje upravené heatpipe trubice navrhnuté tak, aby efektívne fungovali pri horizontálnom aj vertikálnom umiestnení zariadenia. Patent však priamo nespomína PS6 a nevieme, či sa technológia dostane do finálnej konzoly, je to však možnosť.

Navrhovaný systém využíva viacero tepelných trubíc so zúženými koncami a rozšírenými časťami, ktoré pomáhajú regulovať pohyb pracovnej kvapaliny. Tá sa pri zahrievaní odparuje, prenáša teplo do chladnejších oblastí a následne opäť kondenzuje. Upravený tvar má zabrániť hromadeniu kvapaliny na jednom mieste a zachovať efektívne chladenie bez ohľadu na orientáciu zariadenia. Ako pracovná kvapalina sa v patente uvádza napríklad voda.

Niektoré médiá technológiu interpretujú ako náhradu tekutého kovu používaného v PS5, patent to však priamo nepotvrdzuje. Tekutý kov v PS5 slúži ako tepelne vodivá vrstva medzi APU a chladičom, zatiaľ čo kvapalina opisovaná v novom patente sa nachádza vo vnútri heatpipe trubíc. Obe technológie by tak teoreticky mohli byť použité súčasne.

Tekutý kov bol pri PS5 opakovane spájaný s hláseniami o nerovnomernom rozložení alebo problémoch pri niektorých poškodených konzolách. Tvrdenia, že vertikálne uloženie spôsobuje rozsiahle vytekanie a ničenie základných dosiek, však neboli potvrdené ako všeobecný problém. Sony navyše tekutý kov zachovalo aj v PS5 Pro, kde pridalo jemné drážky na stabilnejšie rozloženie materiálu a rovnomernejší chladiaci výkon.

Patent tak skôr naznačuje, že Sony skúma iné možnosti chladenia a uvidíme, čo si nakoniec firma pre PS6 vyberie.