Intel zvažuje návrat k pamätiam, pripravuje aj nové architektúry a 3D stacking

Intel by sa po rokoch mohol vo väčšej miere vrátiť k vývoju pamäťových technológií. CEO spoločnosti Lip-Bu Tan naznačil, že firma skúma nové pamäťové architektúry, 3D stacking a tesnejšie prepojenie procesorov s pamäťou. Zatiaľ však nejde o potvrdenie návratu Intelu ku klasickej výrobe DRAM.

Tan v rozhovore vysvetlil, že pohľad na pamäťový trh sa v posledných rokoch zásadne zmenil. Kým v minulosti ho považoval skôr za komoditný biznis, prudký rast AI a požiadaviek na výkon, kapacitu a priepustnosť podľa neho vytvára priestor pre nové technológie a inovácie.

Intel preto skúma možnosti, ako kombinovať CPU s vrstvenou pamäťou a vyvíjať nové pamäťové architektúry. Tan označil túto oblasť dokonca za jeden zo svojich osobných projektov, no zároveň upozornil, že spoločnosť zatiaľ nie je pripravená zverejniť konkrétne plány.

Zaujímavým signálom je aj príchod Seok-Hee Leeho, bývalého CEO SK Hynix, ktorý v Inteli prevzal pozíciu výkonného viceprezidenta pre foundry divíziu a pokročilé technológie balenia čipov. Práve jeho skúsenosti z pamäťového priemyslu naznačujú, že Intel chce tejto oblasti venovať väčšiu pozornosť.

Firma už zároveň pracuje na viacerých technológiách súvisiacich s pamäťami. Spomínajú sa projekty XBM a ZAM, ktoré majú do budúcnosti ponúknuť alternatívy k dnešným HBM riešeniam a zlepšiť priepustnosť aj efektivitu pri AI a ďalších náročných výpočtoch.

Pre Intel by pritom nešlo o úplne neznáme územie. Spoločnosť začínala v roku 1968 práve výrobou pamätí a medzi jej prvé produkty patrili SRAM a DRAM čipy. Neskôr sa pokúsila presadiť aj s technológiou Optane založenou na 3D XPoint, ktorú však v roku 2022 ukončila.

Aktuálne vyjadrenia tak skôr naznačujú nový pokus o návrat do pamäťovej oblasti cez pokročilé architektúry a integráciu s procesormi než jednoduché obnovenie výroby klasických DDR pamätí. Ak Intel svoje plány dotiahne, mohol by v budúcnosti na jednom mieste prepájať výrobu procesorov, pamäťové technológie aj pokročilé 3D balenie čipov.