MediaTek presúva svoje zameranie na AI čipy

Podľa informácií z Taiwanu začína MediaTek výraznejšie presúvať interné zdroje z vývoja mobilných SoC do oblastí s vyšším rastovým potenciálom, predovšetkým k vlastným AI ASIC riešeniam a automobilovému hardvéru. Tento krok prichádza v čase, keď umelá inteligencia výrazne mení celé polovodičové odvetvie, podobne ako už skôr ovplyvnila trh s pamäťami.

Podľa denníka CTEE firma presunula časť personálu aj vývojových kapacít z mobilnej divízie do takzvaných „blue ocean“ segmentov, teda oblastí s menšou konkurenciou a vyšším dopytom. Prakticky to znamená, že mobilné čipy Dimensity už nemusia byť pre MediaTek absolútnou prioritou, hoci zatiaľ zostávajú konkurencieschopné.

Významnú rolu v tomto posune zohráva spolupráca s Google. MediaTek sa podieľal na vývoji vstupno-výstupných modulov pre akcelerátor TPU v7 Ironwood, čo je odklon od doterajšej stratégie Googlu, ktorý v minulosti navrhoval TPU najmä v spolupráci s Broadcomom. Nová generácia TPU má vstúpiť do masovej výroby v treťom kvartáli 2026, pričom Google plánuje výrobu približne 5 miliónov kusov v roku 2027 a 7 miliónov v roku 2028.

Aby MediaTek zvládol očakávané objemy, spolu s Broadcomom zvyšuje počet wafer štartov. Komplexnosť čipov zároveň rastie, keďže nové TPU využívajú 3 nm výrobný proces TSMC. Aj to je jeden z dôvodov, prečo firma vytvára samostatné tímy zamerané výhradne na ASIC riešenia.

Technologickou výhodou MediaTeku v oblasti AI ASIC má byť vlastná SerDes technológia, ktorá zabezpečuje vysokorýchlostnú komunikáciu medzi procesorom a pamäťou. Aktuálna generácia 112 Gb/s SerDes DSP využíva PAM-4 architektúru, zvláda vysokú kompenzáciu útlmu signálu a je vyrábaná 4 nm procesom. Firma zároveň pracuje na novej generácii s prenosovou rýchlosťou 224 Gb/s, čo je atraktívne najmä pre dátové centrá a pokročilé čipové balenie.

Finančne MediaTek očakáva z AI ASIC segmentu tržby približne 1 miliardu dolárov v roku 2026, pričom v roku 2027 by sa mali vyšplhať na niekoľko miliárd. Okrem Googlu sa firma údajne snaží rozšíriť spoluprácu aj s Metou, čo naznačuje dlhodobú orientáciu na vlastné akcelerátory pre umelú inteligenciu.

Mobilné čipy Dimensity zatiaľ z trhu nemiznú. MediaTek aj Qualcomm plánujú pri budúcich vlajkových SoC prechod na výrobný proces N2P od TSMC, čo má priniesť vyššie takty a lepšiu energetickú efektivitu. Otázne však je, ako dlho si Dimensity udržia krok s konkurenciou, najmä v segmente, kde dlhodobo dominujú čipy Apple a Snapdragon od Qualcommu.

Presun priorít MediaTeku naznačuje, že mobilný segment už nemusí byť hlavným motorom jeho budúceho rastu.