Switch 2 bol už rozobratý

Už sa objavujú prvé videá rozobraného Switchu 2 a bližší pohľad na čip. Prvé rozobratie konzoly Nintendo Switch 2 odhalilo jej interné komponenty, vrátane hlavného čipu od NVIDIE, pamäťových modulov SK hynix a komunikačných častí od MediaTeku. 

Kľúčové poznatky z rozobratia:

• Základná doska sa nachádza pod batériou a chladiacim systémom a je zakrytá niekoľkými vrstvami kovového tienenia.
• Hlavný čip NVIDIA Tegra GMLX30-A1 je centrálnou výpočtovou jednotkou konzoly, potvrdzujúc predchádzajúce špekulácie.
• Pamäťové úložisko UFS pochádza od SK hynix.
• Bezdrôtová konektivita (Wi-Fi a Bluetooth) je zabezpečená modulom od MediaTeku.

Rozobratie však nie je jednoduché – kvôli rozsiahlemu tienenému dizajnu a vrstveniu komponentov si vyžaduje vysokú úroveň technickej zručnosti. Tento prístup zároveň zvyšuje odolnosť zariadenia proti bežnému poškodeniu, no komplikuje opravy. Preto sa očakáva nízke hodnotenie opraviteľnosti od iFixit. Bežným používateľom sa rozoberanie neodporúča.