Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Nové Alza dni zľavy spustené 15
- iPhone 17, iPhone Air, Air Pods 3 a nové Watch hodinky predstavené 122
- DOJMY: The Blood of Dawnwalker 28
- Borderlands 4 dostal slušné recenzie, na Steame robí rekordy série v počte hráčov 90
- PS6 má mať vraj jednoduchší dizajn ako PS5 a odnímateľnú mechaniku 125
- RECENZIA: Indiana Jones and the Great Circle: The Order of Giants 8
- Battlefield 6 spúšťa test nového Battle Royale režimu s triedami, deštrukciou a vo 34
- Spotify bude konečne podporovať lossless kvalitu hudby 60
- DOJMY: The Expanse: Osiris Reborn 18
- RECENZIA: Stellar Blade 6 zobraziť viac článkov >
