Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Alza spustila Black Friday zľavy 112
- Rusi predstavili svojho AI robota, spadol im priamo pri prezentácii 100
- Rusko nedokáže vyrobiť plánovaný Baikal-M procesor, ruší plány 109
- Pozor na čínske produkty - robotický vysavač posielal domov údaje, no keď ich maji 67
- Xpeng Iron je doteraz najhumanoidnejší robot 44
- GTA VI má už dokončený obsah, už sa len doťahuje 98
- Valve predstavilo Steam Frame, Steam Controller a Steam Machine 167
- Aký herný PC desktop kúpiť na jeseň 2025? Za 1000, 1200, 1400 alebo 2000 eur? 37
- Witcher - séria 4 - recenzia na seriál 54
- RECENZIA: ANNO 117: Pax Romana 13 zobraziť viac článkov >
