Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- GTA VI Extended look je už tu! 578
- The Witcher 3 oznamuje remaster, bude zadarmo pre majiteľov hry 123
- Na internet sa dostalo 13 TB dát zo starého Steamu, obsahujú tisíce herných depoto 12
- GTA VI leaker vytiahol 250-tisíc dolárov zo svojej kryptomeny pred oficiálnou ukáž 42
- RECENZIA: The Blood of Dawnwalker 65
- The Witcher 3 je už v ponukách obchodov zmenený na The Witcher 3 Complete Edition 39
- The Witcher 3: Songs of the Past prinesie v roku 2027 posledné Geraltove herné do 86
- Konzolové GTA VI podľa testov cieli na 30 fps 245
- RECENZIA: Resonance: A Plague Tale Legacy 42
- Na Gamescome sa kradlo priamo zo stánkov, zmizli notebooky aj nedokončené hry 38 zobraziť viac článkov >
