Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- 10 hier, ktoré zmenili herný priemysel k horšiemu 80
- Proti koncu fyzických médií v PlayStation konzolách síce protestuje veľa hráčov, a 102
- Lara Croft ukazuje nový pohyb v Tomb Raider: Legacy of Atlantis, vývojári odhaľujú 16
- Avengers: Doomsday na Comic-Cone ukázal Dooma, tri vesmíry aj návrat Peggy Carter 25
- Spoluzakladateľ Rockstaru: Ak hráči chcú fyzické hry, firmy by im ich mali ponúkať 43
- EÚ schválila predaj Electronic Arts saudskoarabskému konzorciu za 55 miliárd dolár 83
- Microsoftu stačil týždeň, konzolovú exkluzivitu STALKER 2 spečatil úspešný trailer 48
- Hráči plánujú týždňový bojkot PlayStation, chcú protestovať proti krokom Sony 98
- Koniec PlayStation diskov môže ohroziť trh s použitými hrami za viac ako 7 miliárd 183
- Kratos sa po God of War: Laufey vráti ako hlavný hrdina ďalšej hry 117 zobraziť viac článkov >
