Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Microsoft prepustil 9000 zamestnancov pre AI, jeden z vedúcich im odporúča obrátiť 123
- Takmer 10 minút hrateľnosti z Mafia: The Old Country 156
- OpenAI o1 model sám seba skopíroval na externý disk, ako istotu pred vypnutím, Cla 73
- Stop Killing Games petícia prekročila 1 milión podpisov 62
- Júlové hry 17
- RECENZIA: System Shock 2: 25th Anniversary Remaster 30
- Nové Alza dni zľavy spustené 17
- Fanúšikovský remake Counter-Strike 1.6 s názvom CS: Legacy narazil na právne probl 19
- Letný Steam výpredaj už pomaly končí 56
- Zomrel Julian McMahon, ktorý stvárnil Doctora Dooma 19 zobraziť viac článkov >
