Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Zlodeji chceli ukradnúť náklad Nvidia grafických kariet, no namiesto grafických ka 9
- RECENZIA: Diablo IV: Age of Hatred Collection 30
- The Witcher 3 Remastered ukazuje zoznam zmien aj prvé priame porovnanie 43
- CD Projekt zverejnil presný čas vydania The Witcher 3 Remastered 53
- Xbox Helix má podľa leakov ponúkať 40% vyšší výkon GPU ako PS6 130
- GTA VI má priniesť hurikány, záplavy aj tornáda 23
- RECENZIA: EA Sports FC 27 18
- GTA 2 dostalo po 27 rokoch path tracing, RTX Remix pridáva dynamické svetlá aj 60 15
- The Witcher 3 Remastered je zatiaľ najlepšie hodnotenou hrou roka 2026 38
- Útek pred GTA 6: Ako jedna hra prepísala jesenný kalendár celého herného priemyslu 41 zobraziť viac článkov >
