Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Nové zľavy pred Vianocami 33
- Budú toto tituly z vianočnej rozdávačky Epicu? Bude rozdávať aj RDR2? 49
- Avatar: Oheň a Popol má zatiaľ najnižšie hodnotenia zo série 40
- Mobily so 4GB pamäťou sa vrátia, niektoré hi-endy zrejme klesnú na 12GB 87
- RECENZIA: Terminator 2D: NO FATE 58
- Half-Life 3 má byť launch hrou pre Steam Machine, vydanie cieli na jar 2026 71
- Takto vyzerá Witcher 3 s AI filtrom 49
- Warner Bros. oficiálne zamietol ponuku Paramountu, Netflix rozbehol promo kampaň 36
- Filmová recenzia: Avatar: Oheň a popol 33
- Epic Games Store zadarmo rozdáva Eternights 6 zobraziť viac článkov >
