Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Netflix možno omylom prezradil, že GTA 6: Extended Look bude mať tri časti 42
- Alza spustila nové zľavy 9
- Mafia Omerta Edition ohlásená - spojí všetky štyri hry série, prvá Mafia dostane 6 60
- Problémy s tekutým kovom v PS5 sa znovu ozývajú, nepomáha ani horizontálna poloha 57
- RECENZIA: Defender of the Crown: The Legend Returns 19
- Roztlieskavačka Hayden Panettiere zomrela 56
- Kedysi ste v krabici nedostali len hru, ale zážitok začínal už jej otvorením - vyb 70
- The Lord of the Rings: War in the North sa práve vrátil v Legacy edícii. 23
- Takmer všetky GTA VI predobjednávky sú na Ultimate edíciu 135
- Ceny DDR5 pamätí znovu narástli, v Nemecku sú už takmer päťnásobné oproti minulému 66 zobraziť viac článkov >
