Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- RECENZIA: Battlefield 6 86
- Battlefield 6 dostáva recenzie 48
- Sony prinesie PS6 o pár rokov 93
- Battlefield 6 pri vydaní pritiahol len na Steame cez 700 tisíc hráčov 147
- Roboti nás raz nahradia, v BMW už jeden pracuje 5 mesiacov 88
- Assassin's Creed umiestený do času po občianskej vojne bol zrušený 70
- Battlefield 6 ukázal svoje finálne požiadavky, pridal aj Ultra++ nastavenia 77
- DOJMY: Sudden Strike 5 25
- Optimálna cena GTA VI by podľa analytikov bola 69 dolárov 100
- Bol predstavený prvý poster na Minecraft 2 film aj s dátumom premiéry 13 zobraziť viac článkov >
