Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Alza spustila nové mega zľavy 20
- Nolanova Odysea skončila s vysokým hodnotením v recenziách 157
- PlayStation 6 môže byť viac než klasická konzola. Sony naznačilo smerovanie mimo o 73
- Filmová recenzia: Odysea 98
- Kratos bude v God of War seriáli preobsadený 41
- GTA 6 malo za prvý týždeň približne 3 milióny predobjednávok, pri vydaní môže pred 57
- Oddysey boduje aj u divákov, dostáva vysoké hodnotenia 119
- EA Sports NHL 27 vyjde opäť bez PC verzie, novinkou bude dlho žiadaný online režim 49
- GTA 6 neprichádza na PC hneď vraj kvôli vývoju, Rockstar však na tom môže zarobiť 41
- Inde Navarrette, hviezda Posadnutosti dostala vzácnu kópiu Call of Duty Modern War 41 zobraziť viac článkov >
