Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Alza spustila Black Friday zľavy 56
- RECENZIA: The Legend of Zelda: Ocarina of Time 74
- Rockstar zverejnil 38 nových obrázkov z GTA 6 46
- Šéfa Nvidie zviedla čínska špiónka 134
- Anthropic predstavil Claude Fable 5.2 a Mythos 5.2, nové AI modely dokážu programo 10
- Smart televízory sledujú používateľov aj po zákaze odosielania údajov 36
- AMD potvrdilo chybu v ovládačoch Radeon, ktorá neustále zapisuje dáta na SSD disky 60
- Test odhalil odumieranie pixelov na okrajoch WOLED obrazoviek 58
- Aký herný PC desktop kúpiť na jeseň 2026? Za 1000, 1200, 1500 alebo 2000 eur? 47
- GTA VI je už dostupné na predbežné stiahnutie, Rockstar potvrdil 30 fps a vylepšen 149 zobraziť viac článkov >
