Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Hacker prenikol do Samsung televízora a tvrdí, že objavil rozsiahle sledovanie pou 34
- Alza spustila nové zľavy 15
- RECENZIA: Clive Barker’s Hellraiser: Revival 47
- Grafické karty v RTX 20, 30 a 40 sériách dokážu po zmene firmware takmer zdvojnáso 24
- BioWare končí po viac ako 30 rokoch, nový Mass Effect bol zrušený 178
- iPhone Duo má problémy s displejom, zahrievaním a aj pántom 103
- Nový Xbox vraj môže stáť 1200 až 1800 dolárov a mal by vyjsť v roku 2028, Microsof 133
- RECENZIA: Phantom Blade Zero 45
- Kedy EA prestalo rozumieť hrám? 91
- Unikol trailer zo zrušeného Mass Effectu 5. Ukazuje návrat Liary, vesmírne dobrodr 46 zobraziť viac článkov >
