Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Alza spustila nové zľavy 15
- Čo ukázal GTA 6 launch trailer? 67
- Grand Theft Auto VI dostalo launch trailer 141
- Cyberleek končí s únikmi GTA VI, kryptomena mu nezarobila požadovaných 30 miliónov 51
- PlayStation 6 bude drahá, len pamäť a SSD údajne vychádzajú na takmer 700 dolárov 129
- GTA VI umožní preskúmať stovky interiérov a plánovať lúpeže aj bez prestreliek 56
- NVIDIA zrejme končí s RTX 5090, grafická karta zmizla z jej oficiálneho obchodu 105
- RECENZIA: Toy Story 3: Complete Edition 10
- Unikli zábery zo zrušeného Assassin’s Creed Destiny, ktorý sa odohrával v starovek 8
- RECENZIA: Serious Sam Shatterverse 7 zobraziť viac článkov >
