Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- RECENZIA: Resident Evil Requiem 209
- Prvý záber na God of War seriál 136
- Sony vraj uvažuje nad zmenou svojej stratégie vydávania titulov pre PC 141
- Aké hry vyjdú v marci? 34
- DDR5 pamäte v Európe mierne zlacneli 29
- Ryan Hurst reagoval na prvý záber z God of War seriálu 31
- Resident Evil Requiem dostal recenzie 78
- Assassin’s Creed Hexe má byť jeden z najzaujímavejších projektov Ubisoftu 38
- Porovnanie kamier Galaxy S26 Ultra s iPhone 17 Pro Max a aj S25 Ultra 33
- Resident Evil Requiem sa rozbehlo na PC veľmi dobre 80 zobraziť viac článkov >
