Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Slovenský vývojár čipov Tachyum opustil svoje bratislavské R&D centrum 43
- Nové zľavy už boli spustené, môžete nakupovať 50
- Jason Statham si zahrá Jasona Stathama vo filme Jason Statham Stole My Bike 27
- The Witcher 3 nové DLC má vraj rozšíriť Velen a Severné kráľovstvá 44
- PS6 podľa informácií nebude mať plnú RDNA5 architektúru 66
- RECENZIA: Highguard 33
- Unreal Tournament 2004 je späť a zadarmo, fanúšikovia vydali prvý patch po viac ak 20
- Phil Spencer a Sarah Bond odchádzajú z Xboxu, nová šéfka Asha Sharma prichádza z A 109
- God of War: Sons of Sparta titul vyvolal kritiku tvorcu značky Davida Jaffeho pre 45
- Sony zatvára Bluepoint Games 99 zobraziť viac článkov >
