Nintendo spravilo verejnú pitvu WiiU

Nintendo sa práve popýšilo vnútornosťami WiiU, ktoré sú skutočne pôsobivé. Síce výkon konzoly nebude trhať rekordy, je stále vyšší ako u aktuálnych konzol a tým je veľkosť, do akej to zabalili, zaujímavejšia. Veľkosť je totiž o polovicu menšia ako nová superslim PS3.

Vo vnútri sa skrýva MCM, teda multi-chip modul, na ktorom je procesor prepojený s grafickým čipom, čo zaručí hromadenie tepla na jednom mieste a tým aj jednoduchšie chladenie. Nie je to až také elegantné riešenie ako má Xbox360 S, kde je všetko v jednom čipe, ale pre Nintendo na začiatok dobrý štart. Čo je elegantné, je jednoduchá a minimalistická matičná doska, ktorá oproti konkurencií vyzerá o generáciu vpred.

Žiaľ Nintendo stále neprezradilo konkrétne detaily o procesore a grafickom čipe a tak sa môžeme na obrázku pozerať na skutočne mini procesor od IBM vedľa masívneho AMD grafického čipu.