Snapdragon 888 čip predstavený |
Novým hi-endom v mobiloch nebude Snapdragon 875, ale Snapdragon 888.
Ďalším hi-end čipom od Qualcommu bude Snapdragon 888. Prekvapivo to nebude 875, ktorý by sme podľa postupnosti čakali, ale firma to posunula číslami viac vpred.
Čip dostane novú generáciu X60 5G modemu so Sub-6 a mmWave pripojením. Pridá sa aj redizajnový Hexagon modul, ktorý ponúkne ešte väčší AI výkon. Priepustnosť na fotky bude teraz vyššia a Spectra ISP umožní 2.7 gpx/s priepustnosť, čo je 35% nárast oproti predchádzajúcemu čipu. Zároveň firma vylepší aj svoju Elite Gaming ponuku a optimalizácie, kde pridá podporu 144Hz displejov a sľubujú aj doteraz najväčší upgrade v GPU výkone.
Čip príde do mobilov začiatkom roka, kde už vieme, že ho zapracuje 14 firiem, ako Asus, Black Shark, Lenovo, LG, Motorola, OnePlus, Oppo, Vivo, Xiaomi a ďalšie. Medzi firmami však chýba Samsung. Zatiaľ nevieme, či sa ešte nedohodli, alebo či Samsung plánuje prejsť čisto na svoje čipy.
Viac detailov o čipe Qualcomm ešte prinesie.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- RECENZIA: SILENT HILL: Townfall 83
- Alza dni ponúkajú nové zľavy 9
- Wolverine predal už takmer 2 milióny kusov, autori už zjemnili vodiacu čiaru 155
- Xbox Series X už dokáže spustiť PS5 hry cez emulátor 30
- Xbox Helix má podľa leakov ponúkať 40% vyšší výkon GPU ako PS6 130
- PS5 Pro môže byť do konca roka problém zohnať, vydanie GTA VI tomu nepomáha 144
- Take-Two opäť naznačuje, že PC je pre firmu čoraz dôležitejšie, zároveň dodáva, že 60
- RECENZIA: Diablo IV: Age of Hatred Collection 23
- Microsoft sa pýta hráčov, či chcú v novom XBOXe podporu fyzických diskov, farebné 52
- Kojima nechápal, prečo Sony zrušilo Physint, bude to jeho potenciálne najpredávane 107 zobraziť viac článkov >
