Snapdragon 888 čip predstavený |
Novým hi-endom v mobiloch nebude Snapdragon 875, ale Snapdragon 888.
Ďalším hi-end čipom od Qualcommu bude Snapdragon 888. Prekvapivo to nebude 875, ktorý by sme podľa postupnosti čakali, ale firma to posunula číslami viac vpred.
Čip dostane novú generáciu X60 5G modemu so Sub-6 a mmWave pripojením. Pridá sa aj redizajnový Hexagon modul, ktorý ponúkne ešte väčší AI výkon. Priepustnosť na fotky bude teraz vyššia a Spectra ISP umožní 2.7 gpx/s priepustnosť, čo je 35% nárast oproti predchádzajúcemu čipu. Zároveň firma vylepší aj svoju Elite Gaming ponuku a optimalizácie, kde pridá podporu 144Hz displejov a sľubujú aj doteraz najväčší upgrade v GPU výkone.
Čip príde do mobilov začiatkom roka, kde už vieme, že ho zapracuje 14 firiem, ako Asus, Black Shark, Lenovo, LG, Motorola, OnePlus, Oppo, Vivo, Xiaomi a ďalšie. Medzi firmami však chýba Samsung. Zatiaľ nevieme, či sa ešte nedohodli, alebo či Samsung plánuje prejsť čisto na svoje čipy.
Viac detailov o čipe Qualcomm ešte prinesie.
NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Nové Alza dni zľavy spustené 43
- RECENZIA: RoboCop: Rogue City - Unfinished Business 9
- RECENZIA: Donkey Kong Bananza 57
- RECENZIA: Kingdom Come: Deliverance II - Brushes with Death 34
- Aké sú ceny grafických kariet? 134
- Mortal Kombat 2 film ukázal trailer a predstavil postavy 48
- Hry v druhej polovici roka 74
- LG spustilo letnú cashback akciu na OLED televízory 47
- Rockstar pomaly vypína svoj Social Club 25
- Civilization VI s balíkom DLC je zadarmo na Epic Store 25 zobraziť viac článkov >