Snapdragon 888 čip predstavený |
Novým hi-endom v mobiloch nebude Snapdragon 875, ale Snapdragon 888.
Ďalším hi-end čipom od Qualcommu bude Snapdragon 888. Prekvapivo to nebude 875, ktorý by sme podľa postupnosti čakali, ale firma to posunula číslami viac vpred.
Čip dostane novú generáciu X60 5G modemu so Sub-6 a mmWave pripojením. Pridá sa aj redizajnový Hexagon modul, ktorý ponúkne ešte väčší AI výkon. Priepustnosť na fotky bude teraz vyššia a Spectra ISP umožní 2.7 gpx/s priepustnosť, čo je 35% nárast oproti predchádzajúcemu čipu. Zároveň firma vylepší aj svoju Elite Gaming ponuku a optimalizácie, kde pridá podporu 144Hz displejov a sľubujú aj doteraz najväčší upgrade v GPU výkone.
Čip príde do mobilov začiatkom roka, kde už vieme, že ho zapracuje 14 firiem, ako Asus, Black Shark, Lenovo, LG, Motorola, OnePlus, Oppo, Vivo, Xiaomi a ďalšie. Medzi firmami však chýba Samsung. Zatiaľ nevieme, či sa ešte nedohodli, alebo či Samsung plánuje prejsť čisto na svoje čipy.
Viac detailov o čipe Qualcomm ešte prinesie.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- GTA VI bolo odložené, ale dostalo rovno aj dátum vydania 193
- Rusko plánuje znárodniť miestneho prevádzkovateľa hry World of Tanks pre podporu U 55
- RECENZIA: The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered 74
- Half-Life 3, respektíve nová Half-Life hra, je už plne hrateľná a v širšom playtes 64
- Nové gameplay videá z Battlefieldu 6 54
- Epic Games Store znižuje svoj podiel z predaja na nulu, pokým hra nedosiahne tržby 54
- RECENZIA: Days Gone - Broken Road (PC) / Remastered (PS5) 43
- PlayStation Plus Essential v máji ponúkne jednu z najlepších hier minulého roka 18
- Ponuka grafických kariet sa znovu rozšírila, RTX 5070Ti už ide pod 900 eur 139
- Nvidia už pripravuje RTX 50 Super verzie kariet s rozšírenou pamäťou 102 zobraziť viac článkov >
