Snapdragon 888 čip predstavený |
Novým hi-endom v mobiloch nebude Snapdragon 875, ale Snapdragon 888.
Ďalším hi-end čipom od Qualcommu bude Snapdragon 888. Prekvapivo to nebude 875, ktorý by sme podľa postupnosti čakali, ale firma to posunula číslami viac vpred.
Čip dostane novú generáciu X60 5G modemu so Sub-6 a mmWave pripojením. Pridá sa aj redizajnový Hexagon modul, ktorý ponúkne ešte väčší AI výkon. Priepustnosť na fotky bude teraz vyššia a Spectra ISP umožní 2.7 gpx/s priepustnosť, čo je 35% nárast oproti predchádzajúcemu čipu. Zároveň firma vylepší aj svoju Elite Gaming ponuku a optimalizácie, kde pridá podporu 144Hz displejov a sľubujú aj doteraz najväčší upgrade v GPU výkone.
Čip príde do mobilov začiatkom roka, kde už vieme, že ho zapracuje 14 firiem, ako Asus, Black Shark, Lenovo, LG, Motorola, OnePlus, Oppo, Vivo, Xiaomi a ďalšie. Medzi firmami však chýba Samsung. Zatiaľ nevieme, či sa ešte nedohodli, alebo či Samsung plánuje prejsť čisto na svoje čipy.
Viac detailov o čipe Qualcomm ešte prinesie.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- RECENZIA: Gothic 1 Remake 112
- Blesk zničil hráčovi PC cez internetový kábel 64
- Alza rozbehla nové zľavy 39
- Stronghold 4 sa vracia ku koreňom série a príde do Early Access ešte tento rok 17
- Senua, bude pokračovaním Hellblade série, ale už plne akčná adventúra 36
- Metro 2039 ukázalo svoju hrateľnosť a naznačilo dátum vydania 35
- Recenzia na film Vládcovia vesmíru 9
- Ukážka hrateľnosti z racingovky Clutch 49
- Polhodina hrateľnosti z Fable ukazuje život v Albione, vzťahy, rodinu aj dôsledky 51
- Google predstavil nový zvukový AI model pre okamžitý jazykový preklad 10 zobraziť viac článkov >
