Snapdragon 888 čip predstavený |
Novým hi-endom v mobiloch nebude Snapdragon 875, ale Snapdragon 888.
Ďalším hi-end čipom od Qualcommu bude Snapdragon 888. Prekvapivo to nebude 875, ktorý by sme podľa postupnosti čakali, ale firma to posunula číslami viac vpred.
Čip dostane novú generáciu X60 5G modemu so Sub-6 a mmWave pripojením. Pridá sa aj redizajnový Hexagon modul, ktorý ponúkne ešte väčší AI výkon. Priepustnosť na fotky bude teraz vyššia a Spectra ISP umožní 2.7 gpx/s priepustnosť, čo je 35% nárast oproti predchádzajúcemu čipu. Zároveň firma vylepší aj svoju Elite Gaming ponuku a optimalizácie, kde pridá podporu 144Hz displejov a sľubujú aj doteraz najväčší upgrade v GPU výkone.
Čip príde do mobilov začiatkom roka, kde už vieme, že ho zapracuje 14 firiem, ako Asus, Black Shark, Lenovo, LG, Motorola, OnePlus, Oppo, Vivo, Xiaomi a ďalšie. Medzi firmami však chýba Samsung. Zatiaľ nevieme, či sa ešte nedohodli, alebo či Samsung plánuje prejsť čisto na svoje čipy.
Viac detailov o čipe Qualcomm ešte prinesie.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Nové Alza dni zľavy spustené 23
- RECENZIA: Indiana Jones and the Great Circle: The Order of Giants 10
- Borderlands 4 dostal slušné recenzie, na Steame robí rekordy série v počte hráčov 99
- Štvrtá séria Witcher seriálu ukazuje zábery a poster 91
- RECENZIA: NHL 26 37
- Battlefield 6 spúšťa test nového Battle Royale režimu s triedami, deštrukciou a vo 36
- RECENZIA: Assassin Creed: Shadows - Claws of Awaji 43
- Xiaomi prinesie Xiaomi 17, preskakuje jeden ročník, aby sa zladilo s názvami iPhon 68
- Spotify bude konečne podporovať lossless kvalitu hudby 62
- DOJMY: Project Motor Racing 28 zobraziť viac článkov >
