Snapdragon 888 čip predstavený |
Novým hi-endom v mobiloch nebude Snapdragon 875, ale Snapdragon 888.
Ďalším hi-end čipom od Qualcommu bude Snapdragon 888. Prekvapivo to nebude 875, ktorý by sme podľa postupnosti čakali, ale firma to posunula číslami viac vpred.
Čip dostane novú generáciu X60 5G modemu so Sub-6 a mmWave pripojením. Pridá sa aj redizajnový Hexagon modul, ktorý ponúkne ešte väčší AI výkon. Priepustnosť na fotky bude teraz vyššia a Spectra ISP umožní 2.7 gpx/s priepustnosť, čo je 35% nárast oproti predchádzajúcemu čipu. Zároveň firma vylepší aj svoju Elite Gaming ponuku a optimalizácie, kde pridá podporu 144Hz displejov a sľubujú aj doteraz najväčší upgrade v GPU výkone.
Čip príde do mobilov začiatkom roka, kde už vieme, že ho zapracuje 14 firiem, ako Asus, Black Shark, Lenovo, LG, Motorola, OnePlus, Oppo, Vivo, Xiaomi a ďalšie. Medzi firmami však chýba Samsung. Zatiaľ nevieme, či sa ešte nedohodli, alebo či Samsung plánuje prejsť čisto na svoje čipy.
Viac detailov o čipe Qualcomm ešte prinesie.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- RECENZIA: I Am Jesus Christ 140
- Vývoj GTA VI zrejme stál viac ako tri miliardy dolárov 107
- V Číne zažili kolaps ceny DDR5 pamätí, zlacneli aj o 30% za jeden deň 28
- Warhorse má podľa zákulisných informácií pracovať na open-world hre zo sveta Pána 44
- RECENZIA: Starship Troopers: Ultimate Bug War! 11
- Prvý pohľad na Mega Geometry zeleň s path tracingom vo Witcherovi 4 62
- Prvoaprílové žarty 8
- RECENZIA: Life is Strange: Reunion 10
- Prvé zábery Elden Ring filmu Alexa Garlanda unikli na TikToku 32
- Denuvo ochrana bola prekonaná, firma už pripravuje protiopatrenia 67 zobraziť viac článkov >
