SK hynix na CES predstavil nové pamäte ... hlavne pre AI

SK hynix na CES 2026 v Las Vegas predstavuje novú generáciu pamäťových riešení zameraných na rýchlo rastúci AI segment. Novinky pokrývajú celý ekosystém od výkonných AI serverov až po zariadenia s lokálnym spracovaním umelej inteligencie a zahŕňajú HBM4, HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 aj vysoko kapacitné NAND riešenia.

HBM4 posúva kapacitu a priepustnosť

Hlavnou technickou novinkou je 16-vrstvová HBM4 pamäť s kapacitou 48 GB, ktorú SK hynix vystavuje po prvýkrát. Ide o nástupcu 12-vrstvovej HBM4 s kapacitou 36 GB, ktorá už demonštrovala prenosové rýchlosti až 11,7 Gb/s na pin. Nový 48 GB variant je vo vývoji a jeho nasadenie je zosúladené s plánmi zákazníkov z oblasti AI akcelerátorov a serverových riešení.

Popri HBM4 je prezentovaná aj HBM3E (12 vrstiev, 36 GB), ktorá má počas roka 2026 zohrávať kľúčovú úlohu v AI serveroch. SK hynix ju vystavuje aj priamo na GPU moduloch v spolupráci s partnermi, aby ukázal reálne použitie pamätí v kompletných AI systémoch.

SOCAMM2 pre energeticky efektívne AI servery

Ďalšou novinkou je SOCAMM2, pamäťový modul s nízkou spotrebou navrhnutý špeciálne pre AI servery. Reaguje na trend, kde sa dôraz presúva z maximálneho výkonu na efektivitu inferencie a optimalizáciu spotreby, čo je kľúčové najmä pri veľkých serverových farmách a nepretržitých AI pracovných záťažiach.

LPDDR6 cieli na on-device AI

Pre zariadenia s lokálnym spracovaním umelej inteligencie SK hynix vystavuje LPDDR6. Tá je optimalizovaná pre vyššiu priepustnosť dát a lepšiu energetickú efektivitu v porovnaní s predchádzajúcimi generáciami. Určená je najmä pre notebooky, mobilné zariadenia a ďalšie platformy, kde sa AI výpočty presúvajú priamo do koncového zariadenia bez nutnosti odosielania dát do cloudu.

321-vrstvová QLC NAND pre AI dátové centrá

V oblasti úložísk SK hynix predstavuje 321-vrstvovú 2Tb QLC NAND, optimalizovanú pre eSSD s extrémne vysokou kapacitou. Riešenie je určené predovšetkým pre AI dátové centrá, kde rastú nároky na ukladanie veľkých objemov dát pri súčasnom tlaku na znižovanie spotreby a zvyšovanie výkonu. Nová generácia QLC NAND má v tomto prostredí priniesť lepšiu energetickú efektivitu než staršie riešenia.

cHBM ukazuje nový prístup k pamäti

Zaujímavou ukážkou je aj cHBM (Custom HBM), ktorú SK hynix demonštruje prostredníctvom veľkého fyzického modelu. Ten vizualizuje koncept, pri ktorom sa časť výpočtových a riadiacich funkcií presúva priamo do pamäte HBM, čo mení tradičné rozdelenie úloh medzi pamäťou a GPU alebo ASIC čipmi. Tento prístup reaguje na posun AI trhu smerom k efektívnejšiemu spracovaniu a nižším nákladom pri inferencii.

Prezentácia SK hynix na CES 2026 ukazuje, že pamäte už nie sú len pasívnou súčasťou systému. Stávajú sa aktívnym prvkom AI infraštruktúry, kde rozhodujú nielen o výkone, ale aj o spotrebe, škálovaní a celkových nákladoch. Od HBM4 pre špičkové AI akcelerátory až po LPDDR6 pre on-device AI je zrejmé, že práve pamäťové technológie budú v najbližších rokoch jedným z hlavných limitov aj hnacích motorov rozvoja umelej inteligencie. ... a brzdy všetkého ostatného, keďže pre všetko ostatné bude pamätí málo.