Intel Kaby Lake-G procesor bude skladaný z rôznych častí na novej technológii |
Zatiaľ neohlásená Kaby Lake G séria procesorov od Intelu bude podľa všetkého mať na procesore pridanú diskrétnu grafiku a aj HBM pamäte.
Zatiaľ neohlásená Kaby Lake G séria procesorov od Intelu bude podľa všetkého mať na procesore pridanú diskrétnu grafiku a aj HBM pamäte.
Presnejšie pôjde o EMIB technológiu, ktorú práve Intel predstavil na svojich technologických dňoch a ponúka nákladovo efektívne spájanie rôznych komponentov na jeden čip. Čiže nebude všetko spojené v jednom silikóne, ale môžu sa samostatne na dosku čipu pridávať. Umožňuje to jednoduchú modifikáciu čipov podľa toho čo od daného čipu vyžadujú. Môžu sa k tomu zmiešavať aj rôzne architektúry a teda niečo môže byť v 10nm, iné 14nm, alebo 22nm.
Intel má naplánované dva čipy z tejto série a to so základovým čipom o veľkosti 58.5x31mm. Jeden má 65W spotrebu, druhý 100W. Oba čipy majú štvorjadrá s GT2 grafikou. Spotreba je však vysoká a hovorí sa, že je to pre pridaný diskrétny grafický čip s HBM2 pamäťami. Jej výkon je otázny.
Samotné procesory budú priamo prepojené s grafickým výstupom a s DDR pamäťami. O ostatné pripojenia sa postará PCH čip, ktorý má na starosti USB, SATA, Wifi a podobné dátové vstupy a výstupy.
NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- TikToker schoval AirTag do tenisiek a dal ich Červenému Krížu, neskôr ich našiel v 43
- Brian O’Conner sa vráti do posledného Fast and Furious filmu 63
- Naughty Dog už odstupuje zo spolupráce na The Last of Us seriáli 94
- Zomrel herec Michael Madsen známy z Tarantinoviek a kopy hier 25
- Cheater vo Fortnite dostal pokutu 175 000 dolárov a doživotný zákaz - Epic Games p 51
- AI by vám odrezalo prívod kyslíku, aby zabránilo svojmu vypnutiu 35
- V Číne sa odohral prvý futbalový zápas autonómnych AI robotov 16
- Call Of Duty: WWII je už v Game Passe 53
- Parametre RTX 5070 Super leaknuté 101
- Blue Screen of Death obrazovka vo Windows systéme končí, nahradí ju čierna obrazov 27 zobraziť viac článkov >