Intel Kaby Lake-G procesor bude skladaný z rôznych častí na novej technológii |
Zatiaľ neohlásená Kaby Lake G séria procesorov od Intelu bude podľa všetkého mať na procesore pridanú diskrétnu grafiku a aj HBM pamäte.
Zatiaľ neohlásená Kaby Lake G séria procesorov od Intelu bude podľa všetkého mať na procesore pridanú diskrétnu grafiku a aj HBM pamäte. Presnejšie pôjde o EMIB technológiu, ktorú práve Intel predstavil na svojich technologických dňoch a ponúka nákladovo efektívne spájanie rôznych komponentov na jeden čip. Čiže nebude všetko spojené v jednom silikóne, ale môžu sa samostatne na dosku čipu pridávať. Umožňuje to jednoduchú modifikáciu čipov podľa toho čo od daného čipu vyžadujú. Môžu sa k tomu zmiešavať aj rôzne architektúry a teda niečo môže byť v 10nm, iné 14nm, alebo 22nm.  Intel má naplánované dva čipy z tejto série a to so základovým čipom o veľkosti 58.5x31mm. Jeden má 65W spotrebu, druhý 100W. Oba čipy majú štvorjadrá s GT2 grafikou. Spotreba je však vysoká a hovorí sa, že je to pre pridaný diskrétny grafický čip s HBM2 pamäťami. Jej výkon je otázny.  Samotné procesory budú priamo prepojené s grafickým výstupom a s DDR pamäťami. O ostatné pripojenia sa postará PCH čip, ktorý má na starosti USB, SATA, Wifi a podobné dátové vstupy a výstupy. 
|
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- GTA VI trailer je už tu! 444
- Trailer na GTA VI už má dátum premiéry 122
- Porovnanie grafiky GTA V a GTA VI 46
- Starfield hráč prešiel 33 multiverz, aby stretol sám seba 77
- Alza spustila ďalší výpredaj 5
- Hráč spravil v Skyrime genocídu, zabil úplne všetkých 33
- Rockstar teasoval dátum GTA VI traileru už v lete 48
- Aké hry prídu v decembri? 22
- PS Plus hry na december predstavené 70
- Witcher 4 bude určený aj pre nových hráčov 87 zobraziť viac článkov >
