Intel Kaby Lake-G procesor bude skladaný z rôznych častí na novej technológii |
Zatiaľ neohlásená Kaby Lake G séria procesorov od Intelu bude podľa všetkého mať na procesore pridanú diskrétnu grafiku a aj HBM pamäte.
Zatiaľ neohlásená Kaby Lake G séria procesorov od Intelu bude podľa všetkého mať na procesore pridanú diskrétnu grafiku a aj HBM pamäte.
Presnejšie pôjde o EMIB technológiu, ktorú práve Intel predstavil na svojich technologických dňoch a ponúka nákladovo efektívne spájanie rôznych komponentov na jeden čip. Čiže nebude všetko spojené v jednom silikóne, ale môžu sa samostatne na dosku čipu pridávať. Umožňuje to jednoduchú modifikáciu čipov podľa toho čo od daného čipu vyžadujú. Môžu sa k tomu zmiešavať aj rôzne architektúry a teda niečo môže byť v 10nm, iné 14nm, alebo 22nm.
Intel má naplánované dva čipy z tejto série a to so základovým čipom o veľkosti 58.5x31mm. Jeden má 65W spotrebu, druhý 100W. Oba čipy majú štvorjadrá s GT2 grafikou. Spotreba je však vysoká a hovorí sa, že je to pre pridaný diskrétny grafický čip s HBM2 pamäťami. Jej výkon je otázny.
Samotné procesory budú priamo prepojené s grafickým výstupom a s DDR pamäťami. O ostatné pripojenia sa postará PCH čip, ktorý má na starosti USB, SATA, Wifi a podobné dátové vstupy a výstupy.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- 10 hier, ktoré zmenili herný priemysel k horšiemu 82
- Hráči plánujú týždňový bojkot PlayStation, chcú protestovať proti krokom Sony 120
- Avengers: Doomsday na Comic-Cone ukázal Dooma, tri vesmíry aj návrat Peggy Carter 25
- Spider-Man: Brand New Day dostáva recenzie 42
- Sám doma sa môže vrátiť s dospelým Kevinom, Disney už rokoval s Macaulayom Culkino 47
- Spoluzakladateľ Rockstaru: Ak hráči chcú fyzické hry, firmy by im ich mali ponúkať 48
- EÚ schválila predaj Electronic Arts saudskoarabskému konzorciu za 55 miliárd dolár 83
- RECENZIA: Halo: Campaign Evolved 95
- Kratos sa po God of War: Laufey vráti ako hlavný hrdina ďalšej hry 117
- RECENZIA: Above the Snow 1 zobraziť viac článkov >
