Intel Kaby Lake-G procesor bude skladaný z rôznych častí na novej technológii |
Zatiaľ neohlásená Kaby Lake G séria procesorov od Intelu bude podľa všetkého mať na procesore pridanú diskrétnu grafiku a aj HBM pamäte.
Zatiaľ neohlásená Kaby Lake G séria procesorov od Intelu bude podľa všetkého mať na procesore pridanú diskrétnu grafiku a aj HBM pamäte.
Presnejšie pôjde o EMIB technológiu, ktorú práve Intel predstavil na svojich technologických dňoch a ponúka nákladovo efektívne spájanie rôznych komponentov na jeden čip. Čiže nebude všetko spojené v jednom silikóne, ale môžu sa samostatne na dosku čipu pridávať. Umožňuje to jednoduchú modifikáciu čipov podľa toho čo od daného čipu vyžadujú. Môžu sa k tomu zmiešavať aj rôzne architektúry a teda niečo môže byť v 10nm, iné 14nm, alebo 22nm.
Intel má naplánované dva čipy z tejto série a to so základovým čipom o veľkosti 58.5x31mm. Jeden má 65W spotrebu, druhý 100W. Oba čipy majú štvorjadrá s GT2 grafikou. Spotreba je však vysoká a hovorí sa, že je to pre pridaný diskrétny grafický čip s HBM2 pamäťami. Jej výkon je otázny.
Samotné procesory budú priamo prepojené s grafickým výstupom a s DDR pamäťami. O ostatné pripojenia sa postará PCH čip, ktorý má na starosti USB, SATA, Wifi a podobné dátové vstupy a výstupy.
NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Speedrunner prešiel prvý level Doom 2 za menej ako 5 sekúnd 45
- Bude ďalší Xbox prakticky PC? 112
- Japonský prieskum ukázal, že mladí hráči už neriešia štandardné konzoly 96
- Fanúšikovia Escape From Tarkov sú naštvaní, autori vydali 250 dolárovú edíciu s ex 88
- Aké hry prídu v máji? 51
- Dostalo Stellar Blade prvým patchom aj cenzúru? 142
- Tomb Raider: Definitive Edition je už aj na PC 45
- Stalker 2 dostal nový Not a Paradise trailer a pridal aj zábery 57
- Microsoft vraj už diskutuje o tom, ako vydať ďalšiu Fallout hru čo najskôr 78
- LG spúšťa masovú výrobu OLED panelu s prepínateľným rozlíšením a frekvenciou 53 zobraziť viac článkov >