Intel Kaby Lake-G procesor bude skladaný z rôznych častí na novej technológii

Zatiaľ neohlásená Kaby Lake G séria procesorov od Intelu bude podľa všetkého mať na procesore pridanú diskrétnu grafiku a aj HBM pamäte.

Presnejšie pôjde o EMIB technológiu, ktorú práve Intel predstavil na svojich technologických dňoch a ponúka nákladovo efektívne spájanie rôznych komponentov na jeden čip. Čiže nebude všetko spojené v jednom silikóne, ale môžu sa samostatne na dosku čipu pridávať. Umožňuje to jednoduchú modifikáciu čipov podľa toho čo od daného čipu vyžadujú. Môžu sa k tomu zmiešavať aj rôzne architektúry a teda niečo môže byť v 10nm, iné 14nm, alebo 22nm.

Intel má naplánované dva čipy z tejto série a to so základovým čipom o veľkosti 58.5x31mm. Jeden má 65W spotrebu, druhý 100W.  Oba čipy majú štvorjadrá s GT2 grafikou. Spotreba je však vysoká a hovorí sa, že je to pre pridaný diskrétny grafický čip s HBM2 pamäťami.  Jej výkon je otázny.

Samotné procesory budú priamo prepojené s grafickým výstupom a s DDR pamäťami. O ostatné pripojenia sa postará PCH čip, ktorý má na starosti USB, SATA, Wifi a podobné dátové vstupy a výstupy.