Intel predstavil svoje nové označenie svojich architektúr

Intel predstavil svoju novú roadmapu, v ktorej upravuje aj názvy architektúr, aby lepšie odrážali označenia konkurencie. Presnejšie od novej generácie teda Alder Lake už prestane označovať technológie nanometrami, ale prejde na čísla, ktoré ponúknu presnejšie porovnanie s procesmi v odvetví. Totiž 10nm proces Intelu má prakticky rovnakú hustotu ako 7nm proces TSMC a Samsungu a označenie tak nebolo dobré.

Intel 7

10nm čipy tretej generácie tak dostanú označenie Intel 7 architektúra. Intel 7 bude mať približne 10-15 percent lepší výkon na watt oproti predchádzajúcej generácii. Bude to zahŕňať ako nové Alder Lak čipy, ktoré prídu teraz koncom roka, tak aj Sapphire Rapids čipy pre dátové centra v roku 2022.

Intel 4

Iris 4, ktorá bola známa ako Intel 7nm a bude to ďalší veľký skok firmy s použitím EUV technológie. To používajú Samsung a TSMC na 5nm. Architektúra Intelu bude hustejšia a ponúkne 200-250 miliónov tranzistorov na mm2 oproti 171 miliónom TSMC na 5nm procese.

Intel 4 ponúkne 20 percentný skok vo výkone na watt pri znížení celej plochy čipu. Výroba začne v druhej polovici roka 2022 a predávať sa začne v 2023 ako Meteor Lake pre zákaznícke produkty a Granite Rapids pre dátové centrá.

Intel 3

V druhej polovici roka 2023 príde Intel 3, čo je druhá generácia 7nm produktov s optimalizáciami a ďalším 18 percentným nárastom výkonu na watt. 

Intel 20A

Následne prídu čipy s RibbonFET, novou tranzistorovou technológiou ako nástupcom FinFET. Príde s rôznymi vylepšeniami, väčšou hustotou, menšími veľkosťami a aj prídavkom PowerVia novej technológie, ktorá umožní napájanie zo zadnej strany čipu.

20A znamená Ångstromova éra dizajnu, kde Angrstrom jednotka je menšia ako nanometer. Pričom 20A by boli 2nm. Zrejme tieto čipy uvidíme až niekedy v roku 2024.

Intel 18A

Nasledovať bude aj ďalšie zmenšenie, zrejme myslené 1.8nm a to začiatkom roka 2025.

Zároveň Intel ohlásil aj druhú generáciu Foveros chip-stacking packaging, ktorá príde v Intel 4 architektúre a doplní to Forevous Omni balenie, ktoré umožní zabaliť rôzne architektúry a príde v roku 2023.