Xiaomi na IFA ukázalo Xiaomi 18 Fold, prvý mobil s vlastným čipom XRING O3

Xiaomi prinieslo na IFA 2026 svoj pripravovaný skladací smartfón Xiaomi 18 Fold. Zariadenie síce firma naplno predstaví až 7. septembra v Číne, v Berlíne však prvýkrát verejne ukázala reálny kus. Zaujímavý je nielen nový širší skladací formát, ale predovšetkým použitie vlastného procesora XRING O3.

Xiaomi nový formát označuje ako „mid-fold“, teda niečo medzi veľkými skladacími modelmi typu Galaxy Z Fold a malými véčkami. Po zatvorení má telefón 5,38-palcový vonkajší displej, po otvorení ponúkne 7,58-palcový vnútorný displej. Výsledkom je kratší a širší dizajn, ktorý má byť pohodlnejší pri používaní jednou rukou a zároveň po otvorení ponúknuť väčšiu pracovnú plochu.

Najzaujímavejšou časťou zariadenia však bude nový XRING O3. Ide o ďalšiu generáciu vlastného mobilného procesora Xiaomi vyrábaného 3 nm procesom TSMC, ktorým firma pokračuje v snahe znižovať závislosť od Qualcommu a MediaTeku. Xiaomi 18 Fold bude prvým smartfónom, ktorý nový čip využije.

Zároveň pôjde o jeden z prvých telefónov využívajúcich LPDDR6 pamäte, konkrétne čipy od čínskej spoločnosti CXMT. Xiaomi potvrdilo, že XRING O3 je už priamo optimalizovaný pre nový pamäťový štandard. LPDDR6 má priniesť vyššiu priepustnosť aj lepšiu energetickú efektivitu, čo môže byť zaujímavé predovšetkým pri hrách, AI výpočtoch a práci s viacerými aplikáciami.

Telefón dostane aj HyperOS 4 a lokálne bežiaci AI model Xiaomi MiMo. Na zadnej strane vidieť trojicu fotoaparátov a označenie Leica. Podľa zatiaľ neoficiálnych informácií má ísť o zostavu Leica Summilux s hlavným fotoaparátom s clonou f/1.7, ultraširokouhlým objektívom a periskopickým teleobjektívom s 3,5-násobným optickým priblížením. Kompletné parametre však Xiaomi ešte nepotvrdilo.

Na IFA bol Xiaomi 18 Fold vystavený v tmavočervenom prevedení za sklom, takže novinári si ho zatiaľ nemohli reálne vyskúšať. Viac detailov vrátane výkonu XRING O3, batérie, fotoaparátov a ceny sa dozvieme pri plnom predstavení 7. septembra. Zatiaľ je potvrdené vydanie v Číne, globálna dostupnosť ešte oznámená nebola.

Zatiaľ potvrdené parametre Xiaomi 18 Fold:

• vonkajší displej: 5,38"
• vnútorný displej: 7,58"
• procesor: Xiaomi XRING O3
• výrobný proces čipu: 3 nm TSMC
• pamäť: LPDDR6 od CXMT
• fotoaparáty: trojitý systém Leica
• systém: HyperOS 4
• AI: Xiaomi MiMo priamo v zariadení