Tento (na prvý pohľad) bizarný nápad sa možno (ale skôr nie :-)) stane už čoskoro hlavným marketingovým sloganom IBM. Ich nový systém Direct Jet totiž zadnú stenu procesora bombarduje časticami studenej kvapaliny a ihneď ich odsáva nazad. Základnou podmienkou takéhoto riešenia (obr. 1) je dokonale uzavretý obeh, pretože na rozdiel od terajších vodných chladení, v ktorých sa de facto chladí iba „radiátor“ odvádzajúci teplo z čipu, Direct Jet kontaktuje elektroniku priamo s vodou.
IBM úspešne systém demonštrovalo na pokuse s chladením čipu vyžarujúcim 370 W energie na centimeter štvorcový, čo je 6x viac ako zvládajú tradičné ventilátorové riešenia. Ďalším zlepšovákom od International Business Machines je špeciálna „čiapočka“ (obr. 2), ktorá vďaka špeciálnej mikroštruktúre umožňuje dokonalé rozmiestnenie teplovodivej pasty medzi chladičom a procesorom. Práve nekvalitne nanesená pasta býva častokrát príčinou prehrievania komponentov a nasledované mrznutím počítačových zostáv.
NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- RECENZIA: Silent Hill f 94
- Microsoft prepracoval Game Pass predplatné, po novom sú tri - Essential, Premium a 267
- Autor Zaklínača znovu kritizuje hry 127
- Najnudnejší simulátor odmeňuje hráčov, prvému hráčovi za dohranie sľubuje 2000 eur 32
- Ako dopadlo porovnanie reálneho výkonu iPhone 17 Pro Max a Galaxy S25 Ultra? 62
- Nový Lord of the Rings titul je v príprave, chce súperiť s Hogwarts Legacy 45
- RECENZIA: Borderlands 4 21
- Ktoré predplatné Game Passu sa oplatí, ktoré čo ponúka? 193
- Game Pass dnes dostal masívnu nádielku titulov vedených Hogwarts Legacy 13
- Nová verzia Dualsense príde s vymeniteľnou batériou, refresh dostane aj PS5 Pro 87 zobraziť viac článkov >