Tento (na prvý pohľad) bizarný nápad sa možno (ale skôr nie :-)) stane už čoskoro hlavným marketingovým sloganom IBM. Ich nový systém Direct Jet totiž zadnú stenu procesora bombarduje časticami studenej kvapaliny a ihneď ich odsáva nazad. Základnou podmienkou takéhoto riešenia (obr. 1) je dokonale uzavretý obeh, pretože na rozdiel od terajších vodných chladení, v ktorých sa de facto chladí iba „radiátor“ odvádzajúci teplo z čipu, Direct Jet kontaktuje elektroniku priamo s vodou.
IBM úspešne systém demonštrovalo na pokuse s chladením čipu vyžarujúcim 370 W energie na centimeter štvorcový, čo je 6x viac ako zvládajú tradičné ventilátorové riešenia. Ďalším zlepšovákom od International Business Machines je špeciálna „čiapočka“ (obr. 2), ktorá vďaka špeciálnej mikroštruktúre umožňuje dokonalé rozmiestnenie teplovodivej pasty medzi chladičom a procesorom. Práve nekvalitne nanesená pasta býva častokrát príčinou prehrievania komponentov a nasledované mrznutím počítačových zostáv.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Mega výpredaj roka pomaly končí 60
- Prvý pohľad na Sophie Turner ako Laru Croft v Tomb Raider seriáli 97
- Sony televízory bude od budúceho roka vyrábať a dizajnovať TCL 56
- Smrteľne chorý fanúšik si možno zahrá GTA VI skôr 67
- Po vzostupe DDR4 sa znovu prebúdza aj DDR3 architektúra 62
- PS5 Pro má dostať veľký systémový update s PSSR 2.0 a podporou 120 FPS 96
- Netflix mení ponuku za Warner Bros. Discovery na čisto hotovostnú platbu 27
- ChatGPT Go spustené, je to lacnejšie predplatné, ktoré ponúkne kompromis medzi cen 31
- Aké hry roka sme na Sectore vybrali od roku 1999 do roku 2025? 55
- God of War seriál má ďalšiu posilu - Teresu Palmer 26 zobraziť viac článkov >
